陕西SMT工艺是电子组装行业的热门技术和工艺。SMT的基本工艺流程包括焊膏印刷、元件贴装、回流焊、AOI光学检测、维护和子板等。SMT工艺可分为单面组装、双面组装等五种工艺。

西安SMT贴片双面电路板的贴装方法有哪些？如今，随着电路板的多功能性和集成度越来越高，双面印刷电路板得到了广泛的应用，生产的终端产品也越来越小，越来越智能。一块小小的PCB板，里面全是各种功能的电子元器件，需要充分利用板的A面和B面。

当元件连接到电路板的A面时，你需要过来在B面键入元件。那么这个时候A面和B面的位置就会反过来。现在上面原来的会翻到底，下面原来的会翻顶。这个倒装只是1步，更麻烦的是SMT芯片回流焊还得再做一遍，因为有些元器件，尤其是BGA，对焊接温度要求很高。如果第二次回流焊时锡膏受热熔化，底面有较重的零件，此时器件可能会因自重和锡膏熔化松散而掉落或移位，导致质量异常。因此，在PCBA西安电路板焊接加工的过程控制中，我们总是选择仅在第二次焊接期间焊接较重的器件。

另外，当一个电路板上有很多BGA和IC器件时，因为要防止一些零件脱落和回流焊，重要的器件会放在电路板的第二面，只需要回流焊一次。至于其他腿细的元件，对于对准的精度要求，如果这个器件能在DFM的允许下安装在..*面，会比安装在第二面有更好的精度控制。因为PCB西安电路板焊接..次回流焊时，在高温焊接的影响下，会发生肉眼看不到但影响一些微小引脚焊接的弯曲变形。同时问题是锡膏印刷会有轻微偏差，二次锡膏量难以控制。